10月6日，中科院孵化的寒武纪科技有限公司（以下简称寒武纪科技）发布了全球新一代AI芯片：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及可用于终端人工智能产品的寒武纪1M。

　　寒武纪科技于2016年就发布了全球首款商用深度学习专用处理器IP——寒武纪1A处理器。寒武纪1A的横空出世打破了多项纪录，受到了业界的广泛关注，入选了第三届世界互联网大会评选的15项“世界互联网领先科技成果”。这款处理器基于寒武纪科技所发明的国际首个人工智能专用指令集，具有完全自主知识产权。在若干关键人工智能应用上实测，寒武纪1A达到了传统的四核通用CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效。

　　中国科学院计算技术研究所研究员、寒武纪公司CEO陈天石介绍，与1A处理器相比，此次发布的3款新品在功耗、能效比、物理面积等方面进行了优化，性能大幅提升，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。与传统芯片不同，寒武纪的人工智能芯片模拟大脑的神经元和突触，一条指令即可完成一组神经元的处理。这种计算模式在做智能处理时，比如识别图像，效率要比传统芯片高几百倍。

　　除了面向终端的智能处理器IP系列之外，寒武纪公司还发布了面向云端的高性能智能处理器IP产品线。在本次发布会上，寒武纪高性能机器学习处理器芯片“寒武纪mlu100”和“寒武纪mlu200”初露峥嵘。这两款芯片主要服务于服务端的智能处理需求，分别偏重于推理和训练两个用途。

　　随同一系列智能处理器IP新品发布的，还有寒武纪科技专门为用户打造的寒武纪人工智能系统软件“CambriconNeuWare”，全面支撑端云一体的智能处理。据了解，该软件开发平台构建于寒武纪全新的人工智能专用指令集支撑之上。这意味着，基于寒武纪软硬件平台，人工智能产业界将构建一个完整的、基于底层自主指令集的智能新生态。

　　此外，陈天石在发布会上还透露，寒武纪科技不久还将发布一款面向智能驾驶的寒武纪1M处理器。

　　中科院科学传播局局长周德进对寒武纪科技在世界人工智能发展潮流的引领上寄予厚望。他表示，今年7月国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》中明确提出，要重点突破智能计算芯片与系统等一批关键技术，建立新一代人工智能关键共性技术体系。以寒武纪为代表的先锋芯片企业，具有引领世界人工智能发展新潮流的潜力。

　　寒武纪科技成立于2016年，其前身是中科院计算所于2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。2015年，该团队发布了全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”，寓意人工智能产业将迎来“大爆发”。

　　“寒武纪是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。”中科院计算技术研究所所长孙凝晖介绍，人工智能经历六十余载沉浮，如今迎来了收获的季节。寒武纪在智能芯片领域占据全球领先地位，通过与产业上下游伙伴通力合作，有望引领中国人工智能产业“变道超车”。

　　“寒武纪有信心将高性能智能处理器在3年内覆盖30%的国内服务器市场。” 陈天石说：“未来，人工智能将在药物研制、自动翻译、图像分析等各类应用方面大显身手，这就要求未来超级计算机、数据中心、智能手机、嵌入式设备等要进一步智能化，而‘寒武纪INSIDE’有望成为这些设备的标配。”